The 18th Beijing International Semiconductor Exhibition 2024(CIOE Expo) 時(shí)間:2024年05月30日-6月1日Date:30th May to 1st,June 2024 地點(diǎn):北京中國國際展覽中心(朝陽(yáng)館) Venue:China International Exhibition Center(CIEC) 大會(huì )主題:創(chuàng )新融合芯引未來(lái) 中工智科技有限公司 海外支持:美國自動(dòng)化成像協(xié)會(huì )歐洲機器視覺(jué)協(xié)會(huì )(EMVA) 日本工業(yè)成像協(xié)會(huì )(JIIA)德國機械設備制造業(yè)聯(lián)合會(huì )-機器視覺(jué)專(zhuān)業(yè)分會(huì ) 組織單位:京禾展覽(北京)有限公司京尚國際會(huì )展有限公司 官方網(wǎng)址:www.cioe.cc聯(lián)系人:胡京18500732017同微信 展覽前言: 由中國設備管理協(xié)會(huì )、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會(huì )、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦,京禾展覽(北京)有限公司和京尚國際會(huì )展有限公司承辦的2024第十八屆北京國際半導體展覽會(huì )(CIOE EXPO)將于2024年5月30日-6月1日在北京中國國際展覽中心(朝陽(yáng)館)隆重召開(kāi);為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。 北京國際半導體展覽會(huì )(CIOE EXPO)創(chuàng )辦于2005年,成功舉辦十七屆,是半導體行業(yè)例會(huì );CIOE EXPO見(jiàn)證了我國半導體行業(yè)水平的提高、促進(jìn)了國內外半導體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國內外半導體技術(shù)設備市場(chǎng)的繁榮。是我國半導體工業(yè)應用行業(yè)盛會(huì ),一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺和同世界半導體技術(shù)設備界交流的重要窗口;已經(jīng)被國內外半導體技術(shù)設備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。 中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結構向水平結構轉變、價(jià)值鏈分工的日益細化,中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一,并由此促進(jìn)了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長(cháng)。為進(jìn)一步提升半導體行業(yè)發(fā)展,充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術(shù),積極推動(dòng)半導體業(yè)界的交流互動(dòng),強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識,實(shí)現相互促進(jìn)、共同發(fā)展。 2024第十八屆北京國際半導體展覽會(huì )(CIOE EXPO)是國家級、國際化、專(zhuān)業(yè)化的行業(yè)盛會(huì ),組委會(huì )努力全方位打造展會(huì )宣傳渠道,將高效利用傳統電視媒體、報刊、雜志、網(wǎng)絡(luò )媒體、微信、微博等新興自媒體,不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會(huì )官方微信平臺現在已有龐大專(zhuān)業(yè)粉絲,形成互動(dòng)、及時(shí)分享展會(huì )及行業(yè)信息,擴大展會(huì )的宣傳及影響力度與深度。 本屆展會(huì )繼續加大宣傳和推廣力度,擴大海外招展范圍,不斷提高展會(huì )國際化水平;組委會(huì )也將重點(diǎn)加強半導體設備生產(chǎn)企業(yè)觀(guān)眾的組織力度,為中國半導體設備企業(yè)走出國門(mén)搭建平臺。 2023總結 2023第十七屆北京國際半導體展覽會(huì )于7月5日至7日在中國國際展覽中心(朝陽(yáng)館)成功舉辦。成功吸引了來(lái)自全球二十五個(gè)國家及地區的近600家企業(yè)參展。擁有怡合達自動(dòng)化、康耐視視覺(jué)、福祿克測試、上銀科技、意薩自動(dòng)化、華南儀器、華泰電子、芯測科技、雙程科技、極致匯儀科、澤豐半導體、鐳慎光電、致真精密、程業(yè)五金、曜誠電子、費勉儀器、米思米、中航光電、愛(ài)默信中國、中達電通、富士康中國、智動(dòng)力機器人、精谷智能、高德智感、北京機床研究所、大川重工、中國兵器裝備集團、臨工智能、東土科技、震坤行工業(yè)、尤提樂(lè )電氣、英岡貿易、橙色云設計、艾默生、SEW、奧地利駐華大使館商務(wù)處、優(yōu)必勝、力控元通科技等等一大批長(cháng)期合作的知名展商.展覽會(huì )共吸引了專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾98200人次,600余家企業(yè)組團參觀(guān)采購,專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾達95%,是歷屆規模大、效果好的一次行業(yè)盛會(huì )。 日程安排 報到布展:2024年5月28日-29日(9—17) 開(kāi)幕時(shí)間:2024年5月30日(9:30) 展出時(shí)間:2024年5月30日-6月1日(9—17) 閉幕時(shí)間:2024年6月1日(16:00) 撤展時(shí)間:2024年6月1日(16:00-21:00) 展出范圍: 半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠(chǎng)商 原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料; 生產(chǎn)設備:?jiǎn)尉t、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、清洗設備; 封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機焊線(xiàn)機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備等: 測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線(xiàn)、流量控制、石英石墨、碳化硅等; 觀(guān)眾組織: 1、主辦單位印發(fā)相關(guān)文件,抄報省政府各有關(guān)部門(mén)、發(fā)往各地市、工程設計研究院及制造商、電子產(chǎn)品制造企業(yè)、工業(yè)控制與自動(dòng)化、通訊產(chǎn)品/廣電、電腦和周邊設備、消費電子、照明與顯示、汽車(chē)電子/汽車(chē)、新能源(鋰能/風(fēng)能/太陽(yáng)能)、軌道交通、工程機械、安防、電力、航空航天/軍工、醫療等其他行業(yè),邀請其屆時(shí)組織單位領(lǐng)導、技術(shù)人員、采購人員前來(lái)參觀(guān)采購。 2、在國內外大眾傳媒、專(zhuān)業(yè)雜志、門(mén)戶(hù)網(wǎng)站等300多家媒體對展會(huì )進(jìn)行全方位宣傳推廣; 3、聯(lián)合全國相關(guān)協(xié)會(huì )、學(xué)會(huì )共同推廣,派發(fā)50萬(wàn)份展報及請柬至全國及海外地區; 4、與國外相關(guān)機構、駐華使館等通力合作,組織境外采購商赴會(huì )參觀(guān); 5、在國內外大型展會(huì )、學(xué)術(shù)會(huì )議、洽談會(huì )上對展會(huì )進(jìn)行推介,廣泛招商; 6、建立“專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾買(mǎi)家機構”數據庫,加強探訪(fǎng)聯(lián)絡(luò ),不斷擴大有效、高質(zhì)量、專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾組織工作的范圍; 7、其他相關(guān)機構:報刊、雜志、電視、網(wǎng)站、外國駐華使領(lǐng)館及商務(wù)機構等。 收費標準: 1、標準展位9m2(3m×3m);配置:展出場(chǎng)地、三面展板(高2.5m)、一塊中英文楣板、一張洽談桌、二把椅子、地毯、220V電源插座一個(gè)、二支射燈。(注:雙開(kāi)口展位加收10%)
2、光地(不低于36 m2起租);配置:展出場(chǎng)地、保安服務(wù)、公共責任保險、無(wú)任何設施 國內企業(yè)光地(36㎡起):¥1700元/㎡┃外資企業(yè)光地(36㎡起租):¥4000元/㎡ 注明:本屆展會(huì )提供多種贊助方案,給經(jīng)營(yíng)者和供應商提供了更多參與的機會(huì ),由此可以最大限度的進(jìn)行有效宣傳;如有意向企業(yè),請向組委會(huì )索取參與細則。本次展覽會(huì )80%以上企業(yè)為特裝,建議預訂光地自行搭建。 技術(shù)交流: 展會(huì )期間,展會(huì )組委會(huì )將協(xié)助國內、外參展企業(yè)在展館會(huì )議室舉辦多場(chǎng)技術(shù)交流講座,內容由企業(yè)自定,每場(chǎng)聽(tīng)眾100-120人,由企業(yè)自己邀請,組委會(huì )協(xié)助組織,并于2024年5月1日前將講座題目、主要內容和主講人姓名報組委會(huì )。技術(shù)交流講座場(chǎng)次有限,報滿(mǎn)為止,每場(chǎng)講座25分鐘,費用10000元/場(chǎng)。 大會(huì )會(huì )刊: 為了配合展商在展覽期間宣傳及讓客戶(hù)了解展商并在會(huì )后能與之溝通聯(lián)系,組委會(huì )將精心編印大會(huì )會(huì )刊,會(huì )刊規格:145mm×210mm.大會(huì )會(huì )刊及其它廣告收費標準
注:因廣告位有限,廣告費用須全額一次付清,以付款先后順序進(jìn)行安排。 免費及增值服務(wù) ■在《會(huì )刊》上登錄500字的中英文公司簡(jiǎn)介■宣傳報道展覽會(huì )及定向組織觀(guān)眾■參展商胸卡 ■標準展臺搭建(凈地除外)■定期展場(chǎng)清潔及24小時(shí)展場(chǎng)保衛■協(xié)助食宿及往返交通票務(wù) 有償服務(wù) ■廣告宣傳(會(huì )刊、門(mén)票、展覽快訊及展廳內外廣告)■展品運輸及展品入館安放 ■技術(shù)交流會(huì )、產(chǎn)品發(fā)布會(huì )的安排和組織■額外展具、動(dòng)力電及音像設備租用 ■宣傳資料印刷■其他額外設備的租賃及額外服務(wù)的提供 參展程序 1、參展單位請詳細填寫(xiě)《參展申請表》,并加蓋公章后傳真或交寄至大會(huì )組委會(huì )。 2、企業(yè)報名后7天內將參展費用50%(或全款)匯入大會(huì )組委會(huì )指定帳號,從而確定展位; 3、展位、廣告等由組委會(huì )統一安排,“先申請、先付款、先分配”。協(xié)辦單位可優(yōu)先安排。 4、為服從展會(huì )總體布局,組織單位有權在必要時(shí)對個(gè)別展臺位置進(jìn)行調整。因不可抗拒的因素如自然災害,政府行為,社會(huì )異常事件等,組織單位可以延遲或取消展會(huì )。 2024第十八屆北京國際半導體展覽會(huì )(CIOE EXPO) The 18th Beijing International Semiconductor Exhibition 2024(CIOE Expo) 聯(lián)系人:胡京18500732017同微信 電話(huà):010-88808892 傳真:010-68683796 E-mail:Marketing@jingheexpo.com 官方網(wǎng)址:www.ciom.cc |
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